江苏中科智芯集成科技有限公司

关于我们

引领先进封装技术产业化发展

ABOUT

中科智芯

公司研发团队由具有国际知名企业研发技术与管理经验、江苏省“双创”领军人才和具有丰富研发经验的本土研发团队组成。团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。

公司成立于

2018年

项目规划总建筑面积约

3万平方米

服务内容

集成电路先进封装、芯片集成技术

Service

封装技术服务

公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地，成为全球知名的半导体封测企业之一

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封装设计服务

电学测试、可靠性测试及失效分析、热测试平台

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系统仿真服务

电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。

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解决方案

我们为电子行业提供多种解决方案

SOLUTION

Wearble

IoT/Graphic Hub

Portable

Autonomous Sensing

Auto

凸点[Bumping]

晶圆级封装[WLCSP]

平面扇出型[Plannar Fan-out]

系统集成[SiP]

立体扇出型[3-D堆叠]

通讯科技

高频射频 HF RF, 汽车雷达传感器 Radar sensor, ETC

消费市场

智能手机 Smart phone, 高密度存储器 HD memories, ETC

生命科学

生物传感器 Biosensors, 智能可穿戴 Wearables, ETC

新闻资讯

立足于我国集成电路和电子制造特色产业

NEWS

2023-07-21

重点企业清洁生产审核信息公开表

2023-04-07

喜讯！中科智芯获评“2022《中国半导体企业创新榜》-明日之星”

近日，由厦门火炬高技术产业开发区管理委员会和惠新（厦门）科技创新研究院共同举办的...

2023-04-07

扬帆起航，再谱新篇，智芯集成电路（徐州）有限公司顺利量产！

乘东风，应众盼。经过数月筹备，智芯集成电路（徐州）有限公司是江苏中科智芯集成科技...

2023-03-22

踔厉前行，笃行不怠，中科智芯再获“最佳”！

2023中国国际半导体封测大会在上海隆重召开，大会以“凝芯聚力，洞见芯机遇，赋能...