在当今信息技术产业高速发展的时代，集成电路行业已然成为社会发展的基础和原动力，高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。中科智芯公司作为江苏省徐州市落实中央打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型，于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。目前的投资股东包括华进半导体、徐州中科芯韵基金、北京中科微投、无锡中科爱思开、江苏天拓、浙江晶盛机电和徐州应用半导体等。 

作为集成电路先进封装研发与产业化基地，公司致力于集成电路封装及测试、设计、制造与技术服务，产品技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封装 (Fanout wafer level packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，为半导体封装/测试提供先进生产技术与系统解决方案。

集成电路封测产业的发展，需要技术不断地迭代创新。在未来几年里，中科智芯将通过不断学习行业领先技术，积极开展自主创新研发，尤其针对半导体封测技术的研发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上国外先进水平；并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级；中科智芯将结合上下游产业，建设成为先进封装技术研发平台、产业化基地、人才培养基地。

我们所属的行业正处于深刻而令人振奋的变革尖端，我们的企业也始终秉持“创新、诚信、开放、共赢、行动、坚持、自信、敬业”的核心理念，发扬“坚守工匠精神，建设百年企业”企业精神，牢牢扎根在芯片封装领域，为芯片封装技术的发展贡献力量，同时在此基础上用先进的管理理念创造出一个可持续发展的高科技企业。

诚信铸就品质，创新引领未来。江苏中科智芯集成科技有限公司，用创新，点亮科技的未来，用科技，开启我们的“芯”时代！