中科智芯实现超薄芯片精细加工技术量产！

中科智芯实现超薄芯片精细加工技术量产！

今年以来，面对新冠肺炎疫情，中科智芯始终坚持疫情防控与生产运营两手抓、两不误，积极投入建设一期生产线，包括设备调试验证、产品试产、小批量导入到生产等工作，保障公司产线顺利投入晶圆级超薄芯片精细加工大规模生产与制造中。 

超薄芯片研磨技术

在5G时代，超薄芯片精细加工是制备各种类先进微电子装备的必需技术。具体说来，这是一种晶圆级芯片微组装工艺技术，加工后的芯片与模块可应用于可穿戴电子、移动通讯、高密度传感器、汽车雷达等高端智能领域。中科智芯开发的超薄芯片精细加工技术，成功解决了现有工艺存在的碎片、良率较低、不易量产等问题，实现了超薄（芯片硅厚度小于60 um）芯片精密制造的量产，满足了客户的需求。

超薄芯片切割技术

随着智能手机、物联网、智能驾驶、5G通讯等众多应用的市场需求，先进封测领域技术近年来也迅速发展。作为集成电路先进封装研发与生产基地，中科智芯竭力为客户提供各类标准化或定制化的晶圆级封装生产服务，目前主要封装技术为Bumping、WLCSP、Fan-out WLP、和SiP等。我司在不断努力研发新技术，按照市场需求，实现不同类型先进封装的规模化量产，及时为国内外客户提供更先进、更优质的服务。