中国侨联副主席、江苏侨联主席一行来中科智芯考察

2020年11月21日，中国侨联副主席、江苏侨联主席周建农女士、徐州市侨联主席陆文伟先生和徐州市侨联副主席王兵先生等一行，在有关领导的陪同下来中科智芯考察。公司董事长姚大平博士热情接待。

    在中科智芯展示厅内，姚大平博士介绍了中科智芯的股本构成、人才建设、发展历程、运营模式、技术与应用、产业服务、战略合作、资质荣誉等内容，另外，对于公司主营业务即以晶圆级扇出封装为核心的晶圆级先进封装技术及运用、Bumping先进封装技术以及DPS封装制造技术等重点技术及其应用方向做详细介绍。姚大平博士表示，中科智芯公司在发展过程中着力于共性技术研发及成果转化，大力引进高学历技术人员，不断提高自身持续发展能力，着力聚焦产业关键领域。

周建农一行对于中科智芯现有运行模式和未来发展规划给予充分肯定，希望公司未来能够稳步发展，逐步推动淮海经济区集成电路产业链发展，同时表示侨联会尽一切所能协助解决公司所遇到的困难。随后，代表团一行参观了公司一期生产线，了解了公司国产设备和国产材料验证情况。