凸块(Bump)

晶圆凸块封装：

•  1P1M, Pillar on Pad w/ PI

•  2P2M, Pillar on RDL w/ PI

工艺能力 ：

• 晶圆尺寸 ：12 寸 

• 介电材料 ：PI（聚酰亚胺）或PBO（聚对苯撑苯并二噁）

• 凸块下金属层：溅射钛/铜薄膜

• 重布线宽/线距：≥5 μm/5 μm 

• 铜柱节距 ：≥ 40um 

• 锡-银凸块间节距  ：≥150 μm 

• 凸块材料 ：锡-银或铜柱/锡帽