晶圆级扇入封装(WLCSP)

晶圆级芯片封装：

• 1M，Ball on UBM on Pad

• 1P1M，Ball on UBM with PI

• 2P1M，Ball on RDL without UBM

• 2P2M，Ball on RDL with UBM

工艺能力：

• 晶圆尺寸 ：12英寸

• 芯片尺寸 ：0.2x0.4 mm - 8x8 mm

• 晶圆厚度：≥500μm（12 inch）

• 介电材料：PI（聚酰亚胺）或PBO（聚对苯撑苯并二噁唑） 

• 凸块下金属：溅射钛/铜薄膜

• 重布线宽/线距 ：≥ 5um/5um

• 球间节距：0.20mm or 0.50mm